






正壓送風系統壓力傳感器PYG311樓頂風機送風壓力控制傳感器
一、概述
PYG311通用型壓差控制器通過設定壓差動作壓力(前室/走道25-30PA動作,15-20PA復位,樓梯間/前室40-50PA動作,30-40PA復位)輸出開關信號控制旁通泄壓閥控制箱的通斷電,通過旁通泄壓閥控制箱控制旁通泄壓閥的啟動和停止。
二、PYG311通用型壓差控制器
簡介:
PYG311
通用型壓差控制器是我司專門為正壓送風系統(前室,樓梯間,地下避難所等)壓差控制開發的一款通用型專用產品,該產品采用外殼采用壁掛方式;前端采用直徑6mm壓迫式階梯管,使用方便,連接可靠,確保產品具有良好的密封性及防護等級。
嚴格的生產制作工藝,完善的檢驗及老化測試設備,確保了優異的產品品質。該產品廣泛的應用前室(合用前室)壓差測控系統、封閉避難層、防煙樓梯間壓差測控系統;室內外壓差檢測、過濾網堵塞監控系統等干燥氣體的壓差測控系統。
正壓送風系統壓力傳感器PYG311樓頂風機送風壓力控制傳感器

主要技術參數:
量 程:0~100PA
耐 壓:1000Pa
動作壓力:電梯前室/走道:30Pa,(復位壓力:25Pa);
樓梯間/走道:50Pa,(復位壓力:40Pa);
工作溫度:-20 ~ 85℃
過程連接:高壓和低壓孔均為6mm,
長管嘴(-):連接到低壓端
短管嘴(+):連接到高壓端
控制器壽命: 10萬次
電氣等級: 24 VDC /0.3A
切 換 率: *大6次/分鐘
外形尺寸:172*112*60
重 量: 360g

多晶硅電阻應變靈敏系數大值的30倍
二、多晶硅 多晶硅是許多單晶(晶粒)的聚合物。這些晶粒的排列是無序的,不同晶粒有不同的單晶取向,而每一晶粒內部有單晶的特征。晶粒與晶粒之間的部位叫做晶界,晶界對其電特性的影響可以通過摻雜原子濃度調節。多晶硅膜一般由低壓化學氣相淀積(LPVCD)法制作而成,其電阻率隨摻硼原子濃度的變化而發生較大變化。多晶硅膜的電阻率比單晶硅的高,特別在低摻雜原子濃度下,多晶硅電阻率迅速升高。隨摻雜原子濃度不同,其電阻率可在較寬的數值范圍內變化。 多晶硅具有的壓電效應:壓縮時電阻下降,拉伸時電阻上升。多晶硅電阻應變靈敏系統隨摻雜濃度的增加而略有下降。其中縱向應變靈敏系數大值約為金屬應變計大值的30倍,為單晶硅電阻應變靈敏系數大值的1/3;橫向應靈敏系數,其值隨摻雜濃度出現正負變化,故一般都不采用。



